富士康将在墨西哥建设全球蕞大英伟达芯片厂
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据富士康的一位高管透露，该公司正在墨西哥建设一座全新的芯片制造工厂，这将是全球蕞大的英伟达GB200芯片生产基地。此举旨在满足当前市场对人工智能领域Blackwell平台芯片的“极其巨大”需求。
富士康，作为全球知名电子制造服务商，已经为此做好了充分的供应链准备。这包括整合其垂直制造能力，确保从原材料到成品的每一个环节都能高效运转。此外，富士康还掌握了先进的冷液和散热技术，这对于制造GB200服务器基础设施所需的芯片至关重要。
据悉，英伟达GB200芯片在人工智能领域具有广泛的应用前景，特别是在Blackwell平台上，其性能表现尤为出色。因此，市场对这种芯片的需求持续增长，富士康此次在墨西哥建设大规模生产基地，正是为了应对这一市场需求。
富士康在墨西哥的这一举措，不仅将提升其在全球芯片制造领域的地位，还将进一步巩固其在电子制造服务行业的领先地位。同时，这也将为墨西哥的经济发展注入新的活力，推动当地高科技产业的快速发展。
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