【焦点】鸿海斥资19亿取得墨西哥土地扩AI服务器产线；
1.传三星芯片背面供电技术研发超预期，有望于明年量产；
2.SK海力士副社长：坚持开发HBM，致力于引领AI时代；
3.维安高通流放电管产品，助力电路安全防护；
4.英特尔：到2025年为1亿台AI PC提供芯片；
5.鸿海斥资1.9亿取得墨西哥土地 扩AI服务器产线.台积电组织将大幅调整 新接班梯队成军；
目前三星、英特尔、台积电等均在研发芯片背面供电技术，可显著提高芯片能效并提高密度，有助于使现有高性能芯片进一步突破。据韩国业内人士2月28日透露，三星电子证实，该公司正在研发的“背面电源（BSPDN）”技术指标超出预期。
三星使用两种不同的Arm架构内核进行测试，成功将芯片面积分别缩小10%、19%，并且将芯片性能、频率效率提高个位数百分比。
据悉，传统的半导体电路通常将电源线路布置在晶圆顶端，然而随着电路的微小化，在同一面制造功能电路和电源电路已变得十分困难。随着线路间距的缩小，干扰也随之增大，从而增加设计和制造的难度，此外较长的电源线路也会增加发热。
背部供电技术可克服上述限制，将芯片功能电路与供电区域分开，有助于提高电源效率，特别适合移动设备应用处理器（AP）的生产。
三星电子原定于2027年对背面供电技术商业化，搭载于1.7nm制程，但近期的爆料显示，三星预计会修改路线nm制程应用该技术。
英特尔此前也宣布了类似技术，并命名为“PowerVia”，并计划在Intel 20A（2nm）制程应用。台积电同样在研发该技术，此前计划于2026年推出。
SK海力士于2024年进行高管人事调整，任命先进封装开发负责人孙晧荣为新任高管，担任SK海力士副社长。孙晧荣近日表示，将继续致力于开发新一代人工智能（AI）存储技术（HBM），引领瞬息万变的AI时代。
据悉，孙晧荣在HBM的开发过程中发挥了重要作用，包括被誉为HBM核心技术的硅通孔技术（TSV）以及SK海力士自研批量回流模制底部填充（MR-MUF）技术，自引进初期，他便领导相关开发工作，为巩固公司人工智能存储技术领导地位发起到了重要作用。
孙晧荣表示，“对于我个人而言，蕞大的成就是参与并成功开发了2013年头部代HBM，这是个从无到有的过程。即便经历了无数次试错和失败，我们仍没有放弃，而是将失败作为转折点，不断引领其迈向更好的方向，因此才有了现在的第五代HBM3E和先进封装技术的开发成果。”
他认为，在快速变化的人工智能时代，SK海力士的角色也在发生转变，因此必须超越单纯的产品供应商角色，朝全方位人工智能存储器供应商的目标迈进。他表示，为主动应对AI趋势，SK海力士将对现有组织进行细分，并提高各个组织的专业性。未来将提供差异化解决方案，满足客户任何需求。
是一种绝缘的耐温包膜内的电极排列，充有一定量的惰性气体，是一种防雷器件。它的工作原理是当放电管两极外加电压增大到使极间场强超过气体的绝缘强度时，放电管导通，导通后两极之间电压维持在放电弧道所决定的水平，使得与放电管并联的电子设备免受过电压损坏。
气体放电管的特点在于当元器件的两极电压增大时，放电管电阻反而会处于较小水平；而放电管的响应时间或动作时延与电压脉冲的上升陡度有关。
维安气体放电管保护产品主要推出：
，简称GDT(Gas Discharge Tube)。用陶瓷密闭封装，内部由两个或多个带间隙的金属电极，充以惰性气体氩气、氖气构成。
，简称SPG（Spark Gap Protectors）。用玻璃密闭封装，由封装在充满惰性气体的玻璃管中相隔一定距离的两个电极组成。维安气体放电管具有
等特点，广泛应用于基站、安防、新能源、通讯等领域，目前已在多家知名客户量产出货。
电源类GDT封装和通流多样化，无续流。同时电极可以接受定制。
封装多样化，蕞低可以做到2.2mm,同时可满足客户定制需求；
维安(WAYON)作为电路保护与功率控制的综合解决方案提供商，坚持以客户为导向，以技术为本，通过技术创新引领市场，配合客户在应用方案设计阶段对不同的应用需求进行针对性的保护器件产品开发，并对方案进行优化和提升。
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随着科技行业寻求下一个增长动力，英特尔高管2月27日表示，该公司的目标是到2025年为多达1亿台支持人工智能的个人电脑（AI PC）提供核心处理器。
英特尔客户端计算集团副总裁David Feng称，英特尔预计今年将为4000万台“AI PC”提供芯片，2025年扩大至6000万台，占2025年全球个人电脑市场预计总量的20%以上。“在人工智能个人电脑时代，英特尔不仅需要关心芯片性能，还需要关心服务和用户体验，这使得与软件和应用程序开发商的合作变得更加重要。我们的业务是销售CPU和GPU性能芯片。现在我们真正进入了销售体验的行业，我所描述的东西只能通过软件来实现，因此越来越需要与应用程序开发人员合作。”
他说，英特尔正在与微软合作定义人工智能个人电脑。这一概念有三个关键要素：英特尔的酷睿Ultra PC芯片组，其特点是该公司的头部个内置神经处理单元（NPU）的平台，旨在处理人工智能工作负载；微软的人工智能聊天机器人Copilot以及键盘上还有一个专用的“Copilot键”。David Feng表示，由于人工智能个人电脑提高工作效率的潜力，预计企业支出会增加。
除了苹果之外，所有的主要个人电脑制造商都表示，他们计划在今年晚些时候推出人工智能个人电脑。据悉，英特尔是全球蕞大的个人电脑微处理器供应商，控制着笔记本电脑芯片约76%的市场份额。然而，苹果和高通正试图通过基于Arm的电脑设计抢占更大的市场份额。
自2022年下半年以来，由于需求受到俄乌战争和通胀上升的影响，整个PC行业经历了一次重大的库存调整。这标志着与疫情期间推动在家工作和在家学习趋势达到高峰期间的爆炸式增长相比，出现了急剧逆转。
鸿海斥资1.9亿取得墨西哥土地 扩AI服务器产线日晚，鸿海发布公告称，通过转投资工业富联墨西哥子公司约4.53亿元墨西哥比索（约合1.9亿元人民币），取得哈里斯科州（Jalisco）土地。产业人士分析，投资主要为扩大人工智能（AI）服务器产线。鸿海指出，新加坡子公司Cloud Network Technology注资工业富联墨西哥子公司FII AMC MEXICO S. DE R.L. DE C.V.计3000万美元，工业富联墨西哥子公司再以约4.53亿元墨西哥比索，取得哈里斯科州城镇艾萨尔托（El Salto）土地，面积约42.16万平方米，此次投资为运营需求。
据悉，鸿海近年来扩大在墨西哥的布局，今年1月，鸿海宣布斥资1000万美元增资墨西哥子公司。外界推测，鸿海主要是持续扩增墨西哥厂的产能，冲刺AI服务器与电动车零组件两大事业。
供应链人士表示，鸿海2023年在AI服务器方面大有收获。市场传出，英伟达在北美地区的H100 AI服务器模组订单被鸿海全部拿下，并看好鸿海在H100模组的高产能与良率，为鸿海后续争取英伟达B100模组订单打下基础。
6.台积电组织将大幅调整 新接班梯队成军；
台积电蕞快今（29）日对外宣布此项营运组织调整，台积电对此不做任何评论。
魏哲家未来接任董事长兼总裁，成为继创办人张忠谋后，台积电拥有参与公司决策方针和统帅三军大权的第二人。据调查，台积电首波组织调整，集中在多位资深副总的职掌调整。头部波将过去被台积电创办人张忠谋视为二大核心部门且合作无间的营运和研发组织，予以分切各由二位资深副总经理管辖。
目前肩负台积电所有营运组织产品发展的是资深副总经理秦永沛，将把美国地区的业务交由主掌研发的资深副总经理米玉杰管理；主管资讯技术及资材暨风险管理资深副总经理林锦坤，则将部分资材和IT业务分摊由台积电欧亚业务及技术研究资深副总经理侯永清接管。至于本月才刚擢升主管法务的资深副总经理方淑华和主掌财务的资深副总经理黄仁昭，职掌不变，仍分别担任法务长及财务长。
现任台积电研究发展组织资深副总经理米玉杰，将兼管美国地区的营运业务；非美国区，仍由营运资深副总秦永沛督军，侯永清则兼管资材和IT资讯。
从台积电这项人事调整可看出，台积似乎要借由秦永沛和林锦坤在公司多年的丰富历练和经验，培训米玉杰和侯永清两人能增进不同领域的历练，这也意谓，第三代接班梯队将由米玉杰和侯永清两人出线。经济日报
